基础概念
◼ 半导体概念：半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。在应用上分为集成电路、分立器件、传感器和光电子。其中90%的半导体均是集成电路的应用。
◼ 集成电路：（ integrated circuit，简称IC ），微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）；
◼ 芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成，一般来说，集成电路更着重电路的设计和布局布线，而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。平时“集成电路”和“芯片”两者常被当作同一概念使用；
工作逻辑
◼ 晶体管构建与或非逻辑门，形成计算机的O/1运算：把电路中所需晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，使用三极管组成与或非等逻辑门，逻辑门和寄存器组合就可以形成各种各样加法器，触发器，从而形成各种基本电路，进而再组合就可以形成专用电路。
芯片产业链结构
◼ 产业链在围绕IC设计上有EDA和IP，在IC制造上有材料产业和芯片设备产业链，最终在终端应用方面不同领域有不同的芯片功能要求。
◼ EDA：电子设计自动化（Electronics Design AutomaTIon），作为计算机辅助工具，EDA工具软件可大致可分为芯片设计辅助软件、可编程芯片辅助设计软件、系统设计辅助软件等三类。
◼ IP：又称IP核，调用IP核能避免重复劳动，大大减轻工程师的负担。
◼ 材料：包括了高纯硅材料、金属靶材。
◼ 设备：包括提纯硅的设备，芯片制程设备、切割设备、封测设备等。
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