激光微加工激光打孔激光切割激光刻蚀西安中科微精光子科技股份有限公司

西安中科微精光子科技股份有限公司——激光微加工领域的先锋

公司简介

西安中科微精光子科技股份有限公司（简称中科微精），成立于2015年，是一家由中科院西安光机所孵化、松山湖材料实验室助力的硬科技企业。公司专注于超快激光微细加工装备的研发、生产、销售，以其精湛的技术和卓越的服务，成为激光微加工领域的领先者。中科微精以西安为中心，致力于提供全方位的激光解决方案及代加工服务。

激光技术：引领微加工新时代

中科微精以激光技术为核心，提供多种激光微加工服务。其中，激光打孔、激光切割、激光刻蚀等技术日益成为现代制造业的重要支柱。这些技术以其高精度、高效率、低损耗的特点，广泛应用于电子信息、航空航天、生物医疗、新能源等领域。

激光打孔：精细无误，应用广泛

激光打孔技术是中科微精的明星技术之一。利用高能激光脉冲实现精确打孔，可在各种材料上实现微小、高精度、高密度的孔洞加工。该技术广泛应用于微电子领域的金属化孔制作、PCB板的导通孔制作等。

激光切割：高效精准，无所不能

激光切割技术是利用高功率密度的激光束照射在材料表面，使材料迅速熔化、汽化，从而实现精准切割。中科微精的激光切割技术具有速度快、精度高、热影响小等优点，可应用于金属、非金属材料的精细切割。

激光刻蚀：细节决定成败

激光刻蚀技术是通过激光束在材料表面进行精确的能量作用，实现材料的局部刻蚀或移除。该技术广泛应用于微电子领域的线路刻蚀、金属表面的标识刻蚀等，为中科微精赢得了业界的高度认可。

公司实力：技术领先，团队强大

中科微精拥有一批优秀的研发工程师和专业的技术团队，持续推动超快激光微细加工装备的技术创新。公司依托中科院西安光机所和松山湖材料实验室的雄厚科研实力，不断进行技术升级和产品研发，确保公司在激烈的市场竞争中保持领先地位。

服务与承诺

中科微精不仅提供高品质的激光微加工装备，还为客户提供全方位的解决方案和代加工服务。公司承诺为客户提供高效、稳定、可靠的设备和服务，帮助客户提高生产效率，降低成本，增强市场竞争力。

展望未来

随着科技的不断发展，激光微加工技术的应用领域将越来越广泛。中科微精将继续致力于超快激光微细加工装备的研发和创新，不断提高技术水平，拓展应用领域，为客户提供更优质的服务。同时，公司还将加强与国内外同行的交流与合作，共同推动激光微加工技术的发展，为全球的制造业做出更大的贡献。